Как собирается электроника на современных сборочных линиях?

Компоненты SMD представляют собой устройства для поверхностного монтажа. В эту группу входят различные типы интегральных схем, транзисторы, резисторы, конденсаторы и другие электронные детали технологии поверхностного монтажа (сокращенно SMT). Они маленькие, а их ручная сборка занимает очень много времени. Таким образом, сборочные линии являются решением этой проблемы.

Эксплуатация сборочных линий SMT и THT

Уже упомянутая SMT-сборка заключается в размещении электронных компонентов с одной стороны (реже с обеих сторон) на печатной плате, после чего данный компонент припаивается непосредственно к плате. Этот метод в основном используется для небольших компонентов с плоской структурой, которые снабжены специальными фланцами, закрывающими их корпус.
Сборка THT, также известная как сборка через отверстия, заключается в размещении компонентов в соответствующих отверстиях на плате, а затем вкручивании их на другую сторону. Когда элемент находится в отверстии, его ножки припаиваются к поверхности платы. Этот метод чаще всего используется при монтаже конденсаторов, транзисторов или резисторов.

Как в случае SMT, так и в случае THT возможна автоматизация сборки благодаря использованию специальных сборочных линий. Это позволяет значительно улучшить ход построения электронных систем и снизить затраты, связанные с этим.
Электронные производственные и сервисные компании предлагают сборку SHT и THT как мелкосерийными комплектами и крупными сериями.

Сборка по свинцовой и бессвинцовой технологиям

Сборка компонентов SMD и THT может производиться как по свинцовой, так и по бессвинцовой технологии. В первом случае это означает, что сплав свинца и олова используется для пайки в линию как при поверхностном, так и при сквозном монтаже. Эта технология позволяет производить пайку при гораздо более низких температурах и снижает частоту образования капиллярных шариков, что может представлять угрозу для правильной фиксации резисторов и конденсаторов.
В случае бессвинцовой технологии чаще всего используются сплавы серебра с оловом. Они дороже и требуют более высоких температур, чем при использовании свинцовой технологии, но безопаснее для здоровья. Независимо от используемого метода обе технологии должны выполняться в соответствии со стандартом.